層線路圖_1657070616.png)
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尺寸：290*85 MM
層數(shù)：10L
疊層：1+8+1 1介盲埋孔工藝
板厚：1.0mm
單板PIN數(shù)：10000+
最高單線頻率：6G HZ
最高差分信號：16G HZ
最小線寬：3MIL
最小線距：3MIL
最小孔徑：5MIL （鐳射孔）
完成時(shí)間：15個工作日
難度等級：☆☆☆☆☆
難點(diǎn)：pcb 板結(jié)構(gòu)異性，走線空間比較小，電源大電流多。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)：Intel CPU原規(guī)格書14層\3介盲埋孔工藝，我們用1介盲埋孔10層設(shè)計(jì)完成,且樣機(jī)通過各項(xiàng)測試驗(yàn)證。為客戶節(jié)省大量成本。
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主板-鋼網(wǎng)_1657070742.png)
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